证券日报网讯金田股份10月16日在互动平台修起投资者发问时示意，公司在半导体规模有较好的客户基础及期间储备，公司高导精密铜排居品已投入高速铜缆适配元器件、IGBT等规模的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中已毕限制化行使。公司将密切温温顺跟进半导体芯片规模阛阓需求，进一步完善居品序列，普及居品竞争上风。其他具体关系信息请执续温顺依期论说。

（著作开端：证券日报）开云kaiyun.com

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